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  产品目录  

体视显微镜 XTZ-M

体视显微镜 XTZ-M
显微图像分析系统 XTZ-M
目镜:10X、20X(选配)
物镜:0.7-4.5X 可选配2X大物镜
总放大倍数:7-45X
系统放大:图像系统20~130× (可扩展到 > 280×)
  • 产品概述
XTZ-M显微图像分析系统的具体信息:

显微图像分析计算机操作系统 MiFas 软件简介
    MiFas提供的图像处理与分析功能,覆盖图像定量分析的几乎所有应用领域,包括材料、冶金、医药、生物、化工、摩擦学等,各种需要利用图像手段进行统计学和形态学自动分析、测定的领域。凡是与图像形态学有关的各种检测与分析:例如组织细胞形态学分析,金相显微组织及晶粒度分析,粉末及微颗粒分析,油漆表面缺陷分析,油料中污染物含量分析,农业种子形态分析,各种微小异形几何尺寸测量,化学工业中各种反应物粒子的形态分析等,都可以利用MiFas来完成。系统具有如下处理与分析功能:
    几何尺寸检测:直线、曲线、圆、椭圆、矩形、任意形的长度、角度、面积、周长的点与直线位置测量、直线与直线、直线与圆弧、圆弧与圆弧等几何参数测量。测量单位可选:微米、毫米、厘米、分米、英吋;
    图像变形及几何矫正:水平镜像、垂直镜像、平移、倾斜,缩放、旋转、透视、漫游、任意、网状变形等;
    区域选取工具:魔杖、套索、椭圆、矩形、圆形工具、方形工具;
    区域处理:区域反选,区域扩大,区域缩小,边界圆滑、平移、缩放、旋转、任意变形;
    图像处理:色调处理,图增像强,边缘检测,图像平滑,灰值形态学,图像常数运算,图像间运算,其他滤波器;
    分析目标处理:分析目标扩大,分析目标缩小,边界圆滑、分析目标删除、孔洞填充、内外轮廓抽取、形态学梯度,骨架化,骨架纯化,分支修剪,断点修复等;
    分析参数:几何参数,位置参数,当量几何参数,外接几何参数,光密度参数,形态学参数,矩参数,孔洞参数,其他参数,等个体参数100多项,统计参数100多项,分析参数总数达10000多项;
    分析参数可视化处理:分析结果与图像之间直接影射显示,特定目标及其长轴、质心、外接矩形、凸包,编号等抽取显示,分析目标不同透明度颜色叠层显示;
    其他功能:系统还提供了吸管、画笔、填充、直线、移动、剪裁、标尺、测量等几十种交互式处理工具,可完成图像变形、加注标尺、箭头、文字、绘制各种图形及编辑和输出图文报告等操作。
    软件成套性:显微图像分析计算机操作系统 MiFas 软件光盘和加密狗。(注意保存及正确使用)
体视显微镜 XTZ-M 技术规格:
1.目镜筒:      三目镜筒 倾角45°  瞳距和屈光度可调
2.物镜筒:      360°定位  二侧手轮调节  可接配大物镜
3.放大倍率:    连续变倍:显微镜7~45×;图像系统20~130× (可扩展到 > 280×)
4.移动平台:    X-Y向移动范围70×50 mm  带玻璃载物台 (附:磨砂玻璃 / 黑白板)
5.升降范围:    120 mm
6.调焦范围:    80 mm
7.照明系统:    上下可调光照明 卤素灯20W / 6V